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精测电子：上海精测获大基金投资支持，集成电路工艺检测设备国产化有望显著加快
类别：公司研究 机构：中银国际证券股份有限公司 研究员：杨绍辉 日期：2019-09-06
公司公告全资子公司上海精测半导体获得增资，增资完成后上海精测注册资本由10，000万元增加至 65，000万元，股权结构也从公司持股 100%变为公司持股 46.2%、上海精圆管理咨询合伙企业（有限合伙）持股 15.4%、国家集成电路大基金持股 15.4%、上海半导体装备材料产业基金持股 7.7%、上海青浦投资持股 7.7%、马骏持股 3.8%、刘瑞林持股 3.8%。
支撑评级的要点
国家集成电路产业基金等增资入股上海精测，将加快公司工艺检测设备的研发、产品定型、工艺验证等进度，助力公司发展战略。 首先是上海精测的资本金从 1亿元增加到 6.5亿元，资金实力大幅增强， 研发费用将得到保障。公司中报显示，今年上半年上海精测亏损 2700多万元，我们认为主要是积极的产品研发所致。
其次是上海精测将有望获得与大基金、上海半导体装备材料产业投资基金等在产品技术、产业资源、资金实力等方面的协同效应。
国内集成电路工艺检测设备基本上也被 KLA 等外资品牌垄断，工艺检测设备国产化率接近为零。 根据 Gartner 统计数据， 2018年全球集成电路工艺检测设备市场规模 64亿美元，占晶圆制程设备市场的 10.8%。 2018年 KLA 设备销售收入 33亿美元，市占率约为 50%， 而应用材料、日立科技等竞争对手市场份额均为 10%左右， KLA 垄断了全球光学图形化晶圆缺陷检测设备 80%左右的市场份额。国内市场也基本上被 KLA、应用材料、日立科技、 Nanometrics 等垄断，仅有上海睿励于 2015年 4月获得武汉新芯 1台膜厚检测设备订单以及 2017年 11月获得长江存储 2台膜厚检测设备订单，表明工艺检测设备国产化进度远低于刻蚀设备、清洗设备和热处理设备的国产化程度。
公司承诺 2020-2023年膜厚设备、 OCD 设备等产品依次通过知名晶圆厂验证并实现重复订单。 上海精测半导体成立于 2018年 7月，继 2018年实现收入 259万元后，今年上半年实现收入 409万元。 增资后公司承诺上海精测 2020-2022年营业收入不低于 0.624/1.47/2.298亿元，且产品研发及生产进度包括：（ 1）集成式膜厚设备：应于 2020年底之前实现知名晶圆厂验证订单，并应于 2022年底前通过验证并实现重复订单;（ 2）独立式膜厚设备：应于 2020年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于 2022年底前通过验证并实现重复订单;（ 3）半导体 OCD 设备：应于 2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于 2023年底前通过验证并实现重复订单;（ 4）晶圆散射颗粒检测设备：应于 2021年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于 2023年底前通过验证并实现重复订单。
盈利预测及估值
我们维持 2019-2021年净利润 3.30/4.77/6.65亿元预测，目前股价对应 PE 为 35/24/17倍， 鉴于集成电路工艺检测设备业务获得大基金、上海半导体装备与材料基金的支持，工艺检测设备的研发和产业化有望显著加快， 维持买入评级。
评级面临的主要风险
下游客户 OLED 产线扩产不及预期， 半导体设备研发进展不及预期。