士兰微融资融券信息显示，2020年8月19日融资净偿还5006.65万元；融资余额11.92亿元，较前一日下降4.03%。
融资方面，当日融资买入1.14亿元，融资偿还1.64亿元，融资净偿还5006.65万元。融券方面，融券卖出19.11万股，融券偿还30.18万股，融券余量337.55万股，融券余额5930.79万元。融资融券余额合计12.51亿元。
8月14日，士兰微（600460. SH）发布2020年半年度报告。
净利润下挫近5成 集成电路产品微增
2020年上半年，士兰微实现营业收入17.05亿元，同比增长18.37%；归属净利润为3063.06万元，同比下降47.02%；扣非净利润222.05万元，与上年同期-1084.49万元相比，实现扭亏为盈。
从单季度来看，士兰微一季度归属净利润、扣非净利润分别同比增长-90.43%、-607.28%，二季度分别同比增长-17.91%、224.66%，二季度止住业绩大幅下落，扣非净利润尤为明显。
资料显示，士兰微是半导体集成电路设计与制造企业，业务以电子元器件、电子零部件和其他电子产品设计、制造和销售为主。
士兰微表示，营业收入增速明显加快，这体现出公司近些年持续高强度的研发投入取得了积极成效，公司在特色工艺平台建设、新产品开发、战略级大客户合作等方面持续取得突破，产品结构调整的步伐明显加快。
至于净利润下降原因，士兰微称主要是两个因素。一是子公司士兰集昕8英寸芯片生产线仍处于特色工艺平台建设阶段，上半年持续在高端功率器件、高压集成电路、MEMS传感器等产品的研发上加大投入，导致报告期内仍然有一定幅度的亏损。
二是子公司士兰明芯和美卡乐光电受疫情影响，接获的客户订单数量下降较多（有部分客户延迟交货），导致发光二极管产品（主要为LED彩色显示屏芯片和成品）的销售收入较去年同期下降较多，亏损进一步增加。
营业收入创下同期历史新高
WIND统计显示，自2012年以来，士兰微营业收入一直呈增长态势，半年度实现17.05亿元营业总收入，也意味着创下了公司上市以来最好成绩。同时，18.37%营收增长率，也创下了2018年以来同期的最快增速。
近年来，国内的半导体产业为了缩小与国际同行的差距，不少企业都在研发方面加大投入，士兰微就是其中的代表，这也成为公司上半年净利润减少的重要原因。
7月份，士兰微刚刚宣布大基金将成为公司持股5%以上股东。士兰微公拟通过发行股份方式，购买国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称 “大基金” ）持有的集华投资19.51%股权以及士兰集昕20.38%股权。此外，公司还计划募集配套资金不超过13亿元，主要用于8英寸集成电路芯片生产线二期项目以及补流等。
IPM产品和IGBT高速增长
从2020年半年报来看，公司的IPM（智能功率模块）、MEMS传感器产品和IGBT，在报告期内取得了不错的表现，这也成为公司营收增长的主要动力。
2020年上半年，士兰微的IPM功率模块产品，在国内白色家电（主要是空、冰、洗）、工业变频器等市场继续发力，上半年IPM营业收入突破1.6亿元，较去年同期增长90%以上。2019年，公司IPM营业收入约1.6亿，较上年同期增长40%以上。
IGBT业界誉为功率变流装置的“CPU”，近年来，随着国民经济的快速发展，功率半导体技术的应用日益广泛，小到家电、大到飞机、舰船、交通、电网等战略性产业。
半年报显示，2020年上半年，国内多家主流的白电整机厂商，在变频空调等白电整机上使用了超过600万颗士兰IPM模块，预期今后几年将会继续快速成长。
士兰微的MEMS传感器产品营业收入，较去年同期增加70%以上，部分国内手机品牌厂商已开始应用公司MEMS传感器产品。加速度传感器、硅麦克风等产品已在8吋线上实现了批量产出。
士兰微认为，随着公司MEMS传感器产品在智能手机、平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预计今后MEMS传感器产品的出货量还将进一步增长。
报告期内，士兰微分立器件产品的营业收入为9.21亿元，较去年同期增长35.64%。分立器件产品中，MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）等产品的增长较快。除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，公司已开始规划进入新能源汽车、光伏等市场，预期公司的分立器件产品未来几年将继续快速成长。