移为通信：龙头优势继续保持，受益M2M产业迅猛发展，持续看好业绩稳步提升
类别：公司研究 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：侯宾 日期：2019-08-12
业界领先的无线M2M终端供应商：移为通信属于物联网中的无线M2M行业，当前主营业务为嵌入式无线M2M终端设备的研发和销售。公司产品性能较好，质量稳定，故障率低，远销北美，南美，欧亚等世界各地。
核心优势稳定，龙头优势将继续保持：移为通信处于产业链终端，向上向下均具备良好的议价能力。在核心技术方面已经具备芯片级的开发设计能力、传感器系统和处理系统集成设计能力，可以直接基于基带芯片、定位芯片进行硬件设计、开发。同时移为积极布局北斗业务，目前北斗导航核心技术已经实现自主可控，协同核心业务稳步向前。
三大业务稳定向前，应用场景不断拓展：车载通信产品作为核心业务，移为通信的车载追踪通讯产品已经在车队管理、智能物流、汽车金融、UBI、智能交通、汽车安防等应用场景落地，并在相关的赛事比赛中成功实现应用。我们认为，随着车联网时代的到来，车载通讯产品业务应用场景将不断拓展，受益于车联网市场的增量，该部分业务有望保持稳健增长。物品追踪通讯产品积极拓展移动资产追踪领域，个人追踪通讯产品将覆盖更多的应用人群。
M2M迅猛发展趋势将继续保持，行业龙头将率先受益：M2M市场发展迅猛。根据MachiaResearch统计及预测，2024年将增长到1.6万亿美元，移为通信基于成熟的研发团队、较强的软硬件开发能力以及高性能的产品质量，目前已经在国内以及北美、南美国外市场获得相关认证和认可，产品在产品性能、技术含量以及口碑方面均具有竞争力，我们认为移为通信作为M2M行业龙头，将率先并持续受益物联网产业大发展。
盈利预测与投资评级：移为通信是业界领先的无线物联网设备和解决方案提供商，我们持续看好公司未来发展，预计公司2019-2021年的EPS为1.03元、1.33元、1.67元，对应PE为29.42/22.76/18.02倍，首次覆盖给予公司“买入”评级。
风险提示：国内车联网发展未及预期;共享单车市场发展受阻;人民币汇率波动风险;境外业务发展不及预期。 中环股份：创新推动的全球硅片龙头，受益光伏、半导体景气向上
类别：公司研究 机构：信达证券股份有限公司 研究员：刘强 日期：2019-08-12
处于成长期的全球硅片龙头，未来受益产能释放和行业景气度提升。公司成立初期专注单晶硅及半导体产业，主要专注硅片环节;进而，依托半导体产业积淀，2009年高举高打进入光伏行业，随后不断扩大光伏硅片产能，截至 2019年已具备 30GW 产能。近几年，公司维持较好的成长：公司归母净利润 2013年以来年复合增长率 54.58%。 未来三年，公司继续加大光伏和半导体产业发展：在光伏硅片环节，产能两年后扩大到 55GW，同时通过创新和合作进入中下游制造环节并推广高效光伏产品;在半导体环节，公司已实现 8英寸大硅片量产及 12英寸大硅片生产，未来大尺寸半导体产能将在未来三年迅速提升。 我们认为，公司未来的发展将受益于光伏和半导体产业的景气度向上周期：光伏方面，目前处于向上发展周期，且长期空间在不断拓展;半导体方面，目前行业还处于底部区间，未来公司产能释放节奏将与行业上行周期吻合。
光伏长期增长空间巨大，中短期景气度将继续上行。从长期看，平价上网时代来临，全球光伏发电占比还有十倍增长空间;保守看国内，我们测算国内年发电量 6%的增长可支撑光伏每年40-60GW 以上新增装机空间。 从中短期看，国内装机将加速，2019下半年新增装机量将是上半年的三倍左右，有望提升制造端的景气度;2020年，光伏政策路线清晰、建设时间充足及平价项目增长，装机规模有望同比继续提升;未来看全球，得益新兴市场启动及传统市场装机恢复增长，全球装机有望稳定增长，2021年全球光伏装机有望达 140GW，持续提升对国内制造端产品需求。
硅片是光伏产业链竞争格局最优环节，龙头企业优势明显。在单晶趋势确立背景下，2018年底中环和隆基合计产能已达 53GW，寡头垄断格局明显;随着中环、隆基产能的进一步释放，行业集中度将持续提升。这一良好竞争格局带来此环节龙头企业良好的定价能力： 2019Q1，受供需关系偏紧影响，单晶硅片成为光伏产业链中单季度唯一实现价格上涨的环节;而且，中环公司是在行业中率先提价。未来，龙头企业依托其技术研发、产业链整合及规模化降本等优势，将持续提升其市场竞争力。
半导体行业景气度有望底部向上发展，大尺寸硅片前景广阔。半导体是国家硬科技的基础，未来两年行业景气度有望底部向上：全球半导体行业市场规模总体呈波动上升趋势，2018-2019年受国际贸易形势等因素影响，增速下滑;展望未来两年，受 5G、新能源汽车、人工智能等产业快速发展推动，半导体行业的景气度有望持续向好。 大尺寸硅片空间广阔，国产替代有望加速：半导体硅片是半导体制造最主要材料之一，硅片大尺寸化是大势所趋，目前 8-12英寸出货占比已达 85%以上，且国内外下游持续扩产提升对大尺寸硅片需求;目前半导体硅片市场由海外垄断，行业 TOP5企业市占率达 93%，国内仅少数企业实现 8英-12英寸硅片生产，但随着
国内晶圆厂陆续建成，硅片环节的国产替代也将加速。 中环公司将充分受益上述趋势：2018年底 8英寸硅片产能已达 30万片/月，并实现 12英寸硅片生产送样，依托在半导体硅片产业长期积累，公司有望抢占行业发展先机，进入半导体全球龙头梯队。
盈利预测与估值。我们预计公司 2019-2021年实现营收 180.
11、243.60和 309.95亿元，同比增长 30.9%、35.3%和 27.2%;归母净利 11.5、17.2和 22.3亿元，同比增长 81.6%、49.8%和 29.9%，摊薄 EPS 为 0.41、 0.62和 0.80元/股。以公司 8月 8日收盘价计算，对应 2019-2021年 PE 分别为 26x、17x 和 13x。我们选择光伏及半导体行业可比公司进行对比，公司估值水平低于行业平均水平，首次覆盖给予“买入”评级。
风险因素：光伏行业支持政策变化风险;新增产能建设不及预期风险;海外市场需求不及预期风险;市场竞争加剧风险等。
中科创达：上半年业绩高增长，三大业务发展势头良好，5G与AI带来更大成长空间
类别：公司研究 机构：东吴证券股份有限公司 研究员：侯宾 日期：2019-08-12
事件：2019H1中科创达实现营业收入735.08百万元，同比增长27.15%，其中2019Q2实现营业收入400.20百万元，同比增长34.71%;2019H1归母净利润88.21百万元，同比增长44.46%，其中2019Q2实现归母净利润37.61百万元，同比增长62.86%。
上半年业绩高增长，利润显著提高。中科创达软件开发业务收入逐年增加，2019H1实现营业收入317.59百万元，同比增速为14.70%，占营业总收入的比重为43.20%;技术服务收入257.67百万元，同比增速为75.72%，占营业总收入的比重为35.05%。我们认为，中科创达借助全球智能手机和平板电脑等智能设备渗透率提升的契机，软件开发和技术服务的营收将继续稳增。
核心业务稳步扩张，新一代网联汽车及智能物联网收益显现。2019年上半年，公司传统核心业务智能操作系统业务收入对比同期增长17.57%;公司新一代网联汽车业务实现营业收入175.72百万元，较上年同期增长74.47%，持续高速增长;公司面向优质客户提供多种智能物联网硬件产品，物联网业务实现营业收入103.04百万元，较上年同期增长22.48%。
坚持“技术+生态”发展战略，实现垂直整合布局。中科创达携手上游芯片巨头，协同下游各类软件与服务，建立贯穿产业链的垂直整合生态。我们预计未来公司将在目前生态布局的基础上，继续扩大垂直行业赋能。
盈利预测与投资评级：我们持续看好中科创达业务发展，预计2019-2021年营收分别为18.68亿元、24.03亿元、30.99亿元。EPS分别为0.58元、0.77元和1.05亿元，对应的PE估值分别为58/43/32X，给予“买入”评级。
风险提示：智能手机市场需求不及预期;中美贸易摩擦加剧。