中京电子（002579）9月9日晚间公告，公司拟以货币资金出资方式投资2968万元增资华洋电子，增资后公司将持有华洋电子6.98%股权。
公告显示，华洋电子专注于半导体与集成电路（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC引线框架领域居国内领先地位。公司主要客户包括华天科技、成都宇芯、南京矽邦、日月光（ASE）、 长电科技、通富微电、矽品（SPIL）、安靠（Amkor）等。其产品经华天科技等检测认证为 MLS1（可靠性一级，汽车和工业级）。
中京电子表示，IC引线框架作为集成电路的芯片载体，是电子信息产业中非常重要的基础材料。随着国产替代加速，集成电路引线框架将迎来新的发展机遇。公司持续关注产业前沿发展动态，适时向产业上下游纵深发展。标的公司主要客户为半导体封测领域内知名企业，本次投资入股，能形成良好的技术与客户协同效应，有助于促进公司在半导体封装材料领域的进一步发展。
中京电子融资融券信息显示，2020年9月14日融资净偿还1010.26万元；融资余额3.32亿元，较前一日下降2.95%。
融资方面，当日融资买入815.59万元，融资偿还1825.85万元，融资净偿还1010.26万元。融券方面，融券卖出7000股，融券偿还0股，融券余量1.09万股，融券余额16.43万元。融资融券余额合计3.33亿元。
中京电子问董秘：
一、董秘好，贵司公告了拟投资2968万元增资华洋电子，本次增资后贵司持有华洋电子6.98%的股权，华洋电子专注于半导体与集成电路（IC）引线框架的研发、生产、销售，在蚀刻IC引线框架领域居国内领先地位，华洋电子曾荣获中国半导体封测行业“最佳材料供应商”称号。请问本次增资后将对贵司的哪些业务带来积极的影响？
中京电子：
您好！中美技术争端仍在持续，科技创新及核心技术自主可控与进口替代将体现为一个重要的历史进程，中国半导体与集成电路产业链预计将迎来重要的长期发展机遇。IC载板与IC引线框架均是核心封测材料，双方能够实现工艺技术、产品开发与客户资源等方面的共享与协同，将促进公司在半导体与集成电路产业的布局与稳健发展。谢谢！
二、感谢之前提的一些建议获得公司认可。当前，公司股票交易持续低迷，严重偏离公司价值，建议定增完成后，火速展开回购，甚至可以发债回购，现在的回购库存政策对质地优良的企业是大利好，望公司认真考虑。
中京电子：
您好，新的上市公司股份回购细则在回购股份用途等方面给予了上市公司更多实施空间。在条件与用途具备的必要时机公司不排除实施股份回购。
中京电子(002579)公司首次覆盖报告：核心客户配套效应显著 公司驶入增长快车道
类别：公司 机构：开源证券股份有限公司 研究员：刘翔 日期：2020-09-13
PCB 全品类布局，经营持续优化
中京电子PCB 全品类布局，积极扩张、优化经营。公司形成惠州仲恺PCB 产业园、惠城三栋生产基地、珠海元盛电子生产基地，打造以高多层板和HDI 为核心、柔性板配套的智能工厂。公司多品类布局衔接顺畅，产品结构持续优化，公司柔性电路板业务强化，占比由2019H1 的14.0%提升至15.4%。当前公司步入盈利与投资双重上升周期，2020H1 公司资本开支达到2.4 亿元，接近历史高位。我们预计公司2020/2021/2022 年归母净利润为2.2/2.6/3.3 亿元，对应EPS 为0.54/0.66/0.82 元，当前股价对应PE 为26.5/21.8/17.5 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。
加快产能配套，客户粘性持续提升
公司加大核心客户绑定力度，为规模扩张打下坚实基础。公司通过珠海元盛拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件（FPCA）项目，计划投资总额达到2 亿元人民币；IC 载板领域，公司与天水华洋签订增资协议，以货币资金出资方式投资2968 万元增资华洋电子6.98%的股权，标的公司天水华洋以IC 引线框架为主业，与公司IC 载板客户协同效应显著，公司核心客户粘性持续提升，将帮助公司壮大收入规模。
HDI 募投项目落地在即，中长期产业价值凸显公司拟募投资金扩产HDI 项目。2020 年公司拟非公开发行募集资金不超过12 亿元，全部用于珠海富山高密度印刷电路板建设项目，主要生产高多层板、高密度互联版（HDI）、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品，应用于5G 通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网及大数据、云计算等相关产品要求。公司的HDI产品已经可达到五阶水准，扩产后将更好地卡位国内5G 终端的市场需求，承接海外转移的产能，凸显供应链价值。
风险提示：软板及IC 载板客户导入不及预期、公司珠海工厂投产不及预期、HDI 需求不及预期、PCB 行业竞争加剧