7月13日，海特高新发布业绩预告，公司预计2020年1-6月归属上市公司股东的净利润-4968.94万至-2675.58万，同比变动-207.21%至-157.73%，国防军工行业平均净利润增长率为-7.89%。
公司基于以下原因作出上述预测：1、2020年上半年，面对突发公共卫生危机、复杂的国内外经济形势等严峻挑战，在公司董事会的领导下，公司坚持“一手抓防疫、一手抓经营、两手都要硬”的经营方针积极开展生产经营，同时加强内部管理提升效益，在满足防控疫情的条件下公司及下属各分子公司在2月中旬逐步全面复工复产。在报告期内公司核心装备研发与制造、微电子业务板块主营业务收入持续保持增长，公司产品和服务业务结构持续优化，高质量研发业务占比持续提升，重点项目、新产品加速推进，实现了较好的经济效益。 2、公司本期利润变动主要系公司持有的贵阳银行股票本期公允价值变动影响公司当期净利润-5661万元所致，剔除贵阳银行股票以及其他非经常性损益项目的影响，预计当期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为盈利700万元至1300万元，预计同比增长。
海特高新(002023)2020-07-28融资融券信息显示，海特高新融资余额1,535,428,183元，融券余额1,891,218元，融资买入额43,731,225元，融资偿还额82,810,100元，融资净买额-39,078,875元，融券余量120,230股，融券卖出量66,000股，融券偿还量6,500股，融资融券余额1,537,319,401元。
投资者问：请问董秘，今年已经过去一半了，海特公司今年是否有融资计划。毕竟搞高科技研发需要大量资金投入，公司通过哪种方式融资现在确定了吗。半年报业绩什么时间出业绩快报或者预增，预亏公告。
海特高新(002023)：公司财务状况稳健，根据公司2020年度经营计划，公司将制定切实可行的生产与投资项目资金使用方案，合理筹集、安排、使用资金，公司将积极通过包括但不限于银行贷款、发行债券等方式等实现融资满足公司经营资金需求。公司20年半年度预告已经于7月14日在法定媒体披露，请查阅。
海特高新(002023)：获B737-800客机改货机STC；期待半导体突破
类别：公司 机构：国金证券股份有限公司 研究员：王华君 日期：2020-04-08
事件
根据公告，公司近日收到全资子公司天津海特飞机工程有限公司通知，天津海特与以色列航空工业公司（IAI）合作共同开发的波音B737-800 客机改货机STC（补充型号合格证）已于近日通过美国联邦航空管理局(FAA)审批认证，双方共同拥有该STC 改装方案的知识产权并分享全球改装市场。
简评
飞机客改货业务具有较好的市场前景，为公司业绩新增长点。此次STC 获批标志着公司在波音B737NG 系列飞机中的主流机型B737-700 型和B737-800 型全覆盖。2019 年，公司完成3 架B737-700 飞机客改货工程。
根据公司投资者关系活动记录披露：目前全球737-700 有1200 架，737-800 有5000 架，具测算，未来可能有1/5 以上进行客改货，市场空间较大，另外航空货运市场增长很快，对客改货有积极的推动作用。每架飞机客改货收入在400-420 万美元，毛利率高于一般的飞机大修业务。
期待海威华芯5G 宏基站氮化镓芯片顺利产业化。子公司海威华芯于3 月底在成都向全球发布“5G 宏基站氮化镓功率管芯制造技术”。该5G 基站核心产品，为5G 技术全面实现自主可控提供更为低成本、高效率的芯片制造解决方案。海威华芯已成功投产先进的6 英吋并兼容4 英吋的碳化硅基氮化镓生产线，掌握了5G 基站射频芯片核心制造技术，并顺利通过了验证。
芯片业务：订单突破亿元级别；科装业务占比过半；为未来最大增长亮点。
公司第三代半导体产品应用于5G 移动通信、AI 人工智能、雷达、汽车电子、电力电子、光纤通讯、3D 感知、新能源、国防军工等领域。公司在5G宏基站射频GaN 产品上取得重大突破；硅基氮化镓功率器件芯片已实现小批量量产，是国内领先进行硅基氮化镓量产的企业。
2019 年海威华芯订单量突破亿级。2019 年公司芯片业务收入0.89 亿元，同比增长263%，收入占比11%，毛利率49.5%。公司发展过程为先专用后民用，2019 年科装产品业务占比超50%，毛利率远高于民品。芯片业务已拓展了一百多个客户，已获18 个科装产品的定向项目，排名靠前，预计将在2年内全部实现量产。2020 年1 月科装产品拿到全年指定任务20%的订单。
2020 年一季度实际经营同比改善。根据公司投资者关系记录，一季度公司经营逐步向好。剔除贵阳银行股票公允价值变动对公司合并报表的影响因素外，本期扣非后的净利润为-600 万元至1740 万元，比2019 年同期增长。
盈利预测及投资建议
预计2020-2022 年净利润为 1.3/2.3/3.5 亿元，PE 为 92/51/33 倍。第三代半导体晶圆制造为“卡脖子”环节，考虑核心高端芯片自主可控战略价值，公司氮化镓业务的稀缺性，给予 2021 年70 倍 PE ，目标市值 160 亿元。
风险提示
新冠疫情超预期，第三代半导体产业化进程低于预期；军品交付低于预期。