6月3日，光韵达盘中涨幅达5%，截至13点39分，报9元，成交8969.88万元，换手率3.24%。
5月29日，光韵达盘中快速反弹，5分钟内涨幅超过2%，截至9点35分，报8.51元，成交667.59万元，换手率0.25%。
光韵达独立董事张琦辞职 2019年薪酬为7万元
张琦因其任职单位内部管理要求，申请辞去本公司第四届董事会独立董事职务，同时一并辞去审计委员会主任委员职务。公司2019年披露财报显示，张琦税前薪酬为7万元，未持有公司股份。
资料显示，光韵达是国内领先的激光智能制造解决方案与服务提供商，以精密激光应用技术研究为基础，致力于利用“精密激光技术”+“智能控制技术”取代和突破传统的制造方式，实现产品的高集成度、轻薄化、小型化、个性化，优化生产过程的智能、自动水平，为全球制造业提供各类精密激光应用服务及智能装备的创新解决方案；2019年上半年，公司收购成都通宇航空设备制造有限公司，开始涉足航空航天及军工业务。
光韵达:5G推升HDI钻孔格局进化,智造&航空奠定高弹性基石
光韵达 300227
研究机构：太平洋 分析师：王凌涛 撰写日期：2020-03-06
稳健成长的激光智造龙头。公司是国内领先的激光智能制造服务与解决方案提供商,致力于利用“精密激光技术+智能控制技术”突破传统生产方式,实现产品的高精密、高集成以及个性化生产,为全球制造业提供各类精密激光制造服务和全面的创新智能设备解决方案。上市后,公司向激光加工制造的下游横向延伸,2017年收购金东唐切入智能终端检测行业,2019年收购通宇航空进入航空飞行器零部件领域,目前已经形成了完备的产业聚落。
HDI激光钻孔需求受5G带动规格大幅提升,产能扩增和业务模式改善为成长奠定基础。应用于5G智能终端的HDI板因规格进阶,主板集成度、孔密度、孔径尺寸和线宽线距的要求都大幅提升:板密度与孔数量翻倍以上提升,孔径与线距向80um甚至更低进化。对于HDI厂商而言,产线制程难度与投资规模迅速抬高,考虑到学习曲线和布局成本,前道钻孔高阶制程的外协成为重要的行业趋势;光韵达作为激光钻孔加工的头部企业,今年已经先后与东山精密、苏州悦虎等多家HDI厂商签订了加工合作协议。对于公司而言,HDI前道钻孔工序从过去的补充式产能外包,向与客户共同协作的模式转变,是非常重要的产业格局与地位变化,也是这一领域业绩快速成长的核心推动力。
顺利整合成都通宇,3D打印与军工渠道的圆满嫁接。成都通宇航空主要从事航空飞行器零部件开发制造,在工装、模具设计等领域具有一定的技术储备和经营业绩,在航空航天应用领域具有较强的市场竞争力,是光韵达向航空航天领域延伸的重要桥头堡,拓宽公司业务覆盖面、增厚业绩成长。另外,3D打印是激光制造的下游延伸之一,光韵达在3D打印领域布局多年,但受限于民用领域盈利模式的匮乏,一直没有形成规模成长;整合完成后,通宇将逐步引进公司的3D打印工艺,实现3D打印零件产品在航空军工领域的研制和应用。航空航天零部件产业的景气和3D打印技术的快速渗透,是成都通宇未来顺利完成业绩承诺的重要保障,也是上市公司的全新增长动力源。
自动化和智能化装备与行业头部客户协同共进。金东唐是公司智能装备的实施主体,过去聚焦于手机电性测试与检测,下游客户涵盖鹏鼎等A客的一线供应商。近年来公司在自动化和工业视觉等领域重点发力,在面板的光学与外观检测、电池封包的焊接与封装等应用领域引入了新的一线重磅客户。显然,工业级自动化&智能化的综合解决方案是金东唐未来推进的核心关键,2019年公司非公开发行的募集资金中有一个多亿就是投向前述新的客户需求。在智能装备的发展路径上,公司绑定强发展行业优质头部客户的思路非常明晰,未来几年在5G大周期的推动下,在当下投入的新领域新客户设备订单能见度明确的保障下,公司将继续保持强劲增长。
盈利预测和投资评级:维持买入评级。公司是国内激光智能制造服务与解决方案的核心供应商,在SMT精密模板制造、HDI激光钻孔以及FPC精密成型等领域具备多年的技术与客户积累。2020年开启的5G终端换机潮有望带动下游高阶HDI/SLP的钻孔加工需求与规格快速提升,作为当前业内多家一线公司的激光钻孔外协服务商,公司有望与客户共同分享行业规格与需求成长所带来的行业红利,而且增量规模相当可观。在此基础上,以金东唐为实施主体的智能装备业务和以成都通宇为核心的航空航天零部件业务未来的成长所带来的复数加成,奠定了光韵达接下来业绩成长的高度弹性:预计公司2019-2021年的净利润分别为0.79亿、1.62亿和2.26亿元,当前股价对应PE48.60、23.78和17.06倍,在确定的高成长预期下当前市值显然被低估,维持公司买入评级。
风险提示:(1)PCB激光钻孔无人工厂项目建设进度不及预期;(2)5G终端出货不及预期导致HDI激光钻孔需求增长不及预期;(3)成都通宇业绩成长低于预期。
光韵达(300227)公司点评：PCB核心工艺方案商 外延布局半导体设计
类别：创业板 机构：国盛证券有限责任公司 研究员：郑震湘 日期：2020-05-04
具体事件。公司于2020 年4 月29 日公告对外投资事项：
公司以自有资金3000 万元设立全资子公司深圳光韵达宏芯半导体科技有限公司（以下简称“宏芯半导体”），投资南京初芯，占股17.86%。
外延切入半导体赛道，OLED 高速缓存芯片。公司通过成立全资子公司宏芯半导体，持有南京初芯约18%股权。目前南京初芯为手机OLED 高速缓存新破案的前沿设计厂商，主要产品为28nm 的高速缓存ESRAM-SDM，客户面向韩国S，且已实现小批量生产。南京初芯的高速缓存芯片可能会带动OLED 屏幕供应商向此方案转变，亦将享受技术升级带来的红利。同时关注南京初芯财务情况，20Q1 营收增长飞速，且实现巨大扭亏，或有望在2020年为公司带来一定贡献。
强强联手，共享客户渠道，提高盈利能力。南京初芯设计的高速缓存芯片（ESRAM-SDM）产品聚焦于中高端分辨率的OLED 手机屏幕。而光韵达可将自身现有客户资源进行战略合作深度分享，包括导入现有客户资源、与南京初芯开展芯片研发与销售工作等，开拓SRAM 芯片适用的汽车、消费、通讯、工业等其他专用应用领域市场，这将使得本公司的半导体业务产品多元化、客户多元化，提升上市公司的整体盈利能力。
布局PCB 板块，由传统制造向PCB 核心工艺全解决方案商升级，尽享5G带来的PCB 景气之势。随着5G 的到来，电子产品主板的升级也将势不可挡，其中高端HDI 的应用场景将会加速扩大，HDI 升级对于激光钻孔类等核心工艺产能消耗巨大，而光韵达通过与下游PCB 厂商实现深度战略合作，由传统制造向PCB 核心工艺全解决方案商升级，帮助PCB 厂商解决外协外包生产环节的同时，也同样成为PCB 生产制造的核心角色，也进一步将公司推向5G 的主战场，尽享5G 赋予PCB 的高景气度增长之势。
投资建议及盈利预测：随着公司对于PCB 子板块制定新的战略方针，积极的与下游PCB 客户达成更加紧密的战略布局后，同时5G 建设已经正式启动，我们预计光韵达将在未来通过PCB 子板块实现自身业绩的不断增长；此外公司投资南京初芯正式切入半导体芯片设计领域，贡献客户渠道及资源，有望后续能进一步提高公司的盈利能力， 因此我们预计公司在2020/2021/2022 年的营收方面将分别实现10.4/13.8/18.3 亿元，实现归母净利润1.25/1.64/2.24 亿元，目前对应PE 为32.2/24.7/18.1x，维持“买入”
评级。
风险提示：下游需求不及预期。