600584长电科技股票怎么样？长电科技股票行情
长电科技融资融券信息显示，2020年1月17日融资净买入2841.23万元；融资余额12.81亿元，较前一日增加2.27%。
融资方面，当日融资买入1.83亿元，融资偿还1.55亿元，融资净买入2841.23万元。融券方面，融券卖出12.99万股，融券偿还12.99万股，融券余量83.98万股，融券余额1990.27万元。融资融券余额合计13.01亿元。
在近段交易中，长电科技（600584）走势较强，根据AI大数据监测，2020年01月13日该股的机构活跃度数值为5.99，从全市场而言，机构活跃度强势界线为（3.00/6.00），因而该股在今日的机构表现数值超出了强势线，资金运作比较活跃。
由于该股今日在走强的同时得到了资金面的支持，股价在短期或将会面临多头进攻的较佳契机，从目前的状况来看，近7天内该股机构活跃度有4天处于强势线之上，若后续的交易中机构活跃度能够继续保持大部分时间站上强势线，则对个股短线的走强是比较有帮助的。
600584长电科技点评,收购ADI新加坡测试厂房，整合加速超预期
来源：申万宏源电子研究
长电科技(24.430, 0.73, 3.08%)近日与ADI达成战略合作发展新加坡封测业务。长电科技已与ADI达成战略合作，长电科技将收购ADI位于新加坡的测试厂房，并将在新收购的厂房中开展更多的ADI测试业务。上述厂房的最终所有权将于2021年5月移交给长电科技。
对于星科金朋的整合是市场关注的焦点。我们研判随着星科金朋新加坡厂与国际大厂之间合作不断深化，有利于长电科技更好整合星科金朋位于海外厂的应用情况，更有利于未来长电科技整体承接全球订单，降低单一客户波动风险的策略。
长电科技更换管理层后，业务进展顺利。在经历了管理层换届后的波动，原先遗留的问题得到充分分解和解释，中芯国际入主之后，深入了解到公司的各方面问题并着手改进，19Q3-19Q4进展显著。
封测行业迎来摩尔定律放缓的投资良机。摩尔定律在从7nm 继续前进的过程中不断放缓，封测行业投资价值更加显现。对先进封测行业的投资更具有性价比。具有先进封测能力的公司，类似于日月光、安靠、长电科技等将会迎来产业发展的浪潮。
业务进展情况顺利，两大客户双腿走路。公司承接芯片设计厂的订单一直是市场关注的重点，大客户订单不断兑现到各个子公司。从国际大客户的角度来看，19H1由于手机销量不好带来的负面因素得到极大的缓解，长电韩国表现预计会在19Q4会超预期；从国内客户帮助星科金朋江阴厂迅速塞满产能，同时我们研判明年将会迎来射频、14nm制程等大批量订单。在与国际一级竞争对手同时在产品种类的竞争中和部分市场前列的竞争对手不相上下，可以期待公司未来在先进封装角度会有大成长。
公司通过成立合资公司保证专利的盘活，有助于19年利润表表现。我们研判公司2019年净利润将会回正。公司10月30日公布公告，星科金朋与关联方共同投资设立合资公司长电集成电路（绍兴）有限公司，星科金朋拟以其拥有的14项晶圆Bumping和晶圆级封装专有技术及其包含的586项专利所有权作价出资，认缴出资额为人民币9.5亿元，占注册资本的19%。我们研判，公司通过成立合资公司使得星科金朋专利技术得以盘活。合资公司对于专利技术的定价将会使得公司19年净利润出现较大上扬。
我们维持公司“买入”评级。我们维持公司2019/2020/2021 年的归母净利润预测为1.33亿/7.47亿/15.56亿，考虑到封装市场未来两个季度是景气向上，公司整合大超市场预期，传统封装订单会好于预期，公司自身利润低于预期已被市场消化，维持公司“买入”评级。
长电科技（600584）：华为鲲鹏布局加速 陆系唯一大封装标的受益明确
类别：公司机构：东北证券股份有限公司研究员：张世杰日期：2020-01-17
2020年1月9日，华为与合作商联合宣布，推出基于鲲鹏处理器的“鹏霄”服务器，并在宁波市政务云上首次应用;1月14日，华为宣布对内部组织架构进行调整，Cloud&AI BU升至BG，成为华为第四大BG。
“鹏霄”服务器是鲲鹏产业链生态开放的重要示范。鲲鹏服务器芯片是华为云计算、数据中心业务的重要基石。除在自家Taishan服务器上使用外，华为采取与各云、服务器厂商深度合作的方式，共同打造鲲鹏生态。“鹏霄”服务器，搭载了华为鲲鹏芯片和主板，由合作商提供软件和集成技术。
宁波银行、宁波东投集团、宁波移动、宁波电信、宁波联通等成为首批“鹏霄”使用单位。我们认为，“鹏霄”在宁波的此次落地，有望成为鲲鹏生态的样板案例，加之Cloud&AI BU升级为华为第四大BG，标志华为云计算业务进入新的阶段，进一步加速鲲鹏产业布局。
大陆唯一超大封装标的，已具备鲲鹏916芯片封装能力。据“国家封测联盟十周年大会”会议公布，长电是大陆唯一具备50 mm尺寸以上超大封装能力的OSAT厂，当前已具备60*60 mm封装技术能力，110*110mm超大封装项目在研。鲲鹏916封装尺寸为57.5*57.5 mm，鲲鹏920封装尺寸为75*60 mm。当前公司已具备鲲鹏916的研发实力，随着超大封装技术能力的提升，有望成为鲲鹏国产替代的重要一环。
鲲鹏芯片价值单价高，超大封装技术难度大。鲲鹏芯片对标英特尔至强处理器，单位价值高。先进封装的制造成本占芯片制造总成本的比重更高。超大封装业务有望成为公司增长的新动力。
维持“买入”评级。预计公司2019至2021年营收分别为237、283、380亿元，EPS分别为0.1、0.32、0.87元，对应PS值1.56、1.31、0.98。
风险提示：国产替代进度不达预期，先进封装开发进度不达预期。