9月30日，沪电股份盘中快速反弹，5分钟内涨幅超过2%，截至10点05分，报24.71元，成交9.31亿元，换手率2.23%。
沪电股份股票怎样？
沪电股份是一只做pcb的企业，最开始它是因为5G的投资而持续火热，不少机构投资者入驻。从2018年和2019年财报来看，该公司的利润继续是飞速增长，公司PCB（印制电路板）业务毛利率得到较大改善。可以说沪电股份从题材股起步，正在变成一个业绩大牛股。所以说，任何股票到上涨可以从“讲故事”开始，但最终能走到什么高度，并且站稳在这个高度拼的还是业绩。
不过说到底，pcb也算是科技中的上游产业。中国的制造业的发展，最初都是从下游起步，我们做的大多都是低附加值的组装工作，引进国外的技术和上游关键零部件，关键的基础材料，我们加工组装，中国一直都是世界最大的工厂。前不久，日本对韩国半导体原材料的出口管制和2018年美国制裁中兴通讯导致其出现数个跌停，这些现象让我们明显意识到了当前把握上游科技是多么重要。
沪电股份这样的股票不是特例，今年的生益科技等科技类牛股也是持续大涨。沪电股份曾在其财报中显示公司的增长主要是受惠于5G、新一代高速网路设备、高速运算服务器以及工业控制产品的需求稳步向上。
若是接下来政策面继续在科技股中进行倾斜，那么毫无疑问，后续科技板块还将走出不少真正的大牛股。
一、沪电股份：全国顶尖的PCB供应商
沪电股份主要从事印刷电路板的生产和销售，产品包括单双面板及多层板、HDI、电路板组装产品等。产品广泛应用于通讯、汽车、办公及工业设备板、消费电子、航空航天板。公司的主要产品是企业通讯板和汽车板，2018年占收入比例分别为63.40%和23.32%。
二、5G商用在即，通信用PCB弹性可观
（一）5G基站为PCB带来的市场空间是4G的4-5倍
PCB按应用分为通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天和封装基板这七大类。得益于3/4G通信网络的建设以及汽车电子的广泛应用，09到18年通信和汽车电子领域的PCB产值占比有22.2%和3.8%分别提升至27.8+%和11.9%，是PCB应用增长最快的领域。
通信和汽车领域的PCB结构性增长不会结束，未来5G和车联网时代的来临对于PCB行业来说依然是强劲的驱动力。
工信部于6月6日发放5G牌照，作为基站用关键元器件的PCB公司将必然受益。单基站线路板价值高达1.5万-2万元，是4G基站线路板的3倍左右。
另外，5G时代基站数量可能是4G的1.5-2倍。
综合考虑基站数量和单个基站价值量来估测，5G基站为PCB带来的市场空间是4G的4-5倍。
目前以华为为代表的中国通信设备商的核心主设备及模块、传输设备用PCB供应链相对封闭，沪电股份、深南电路、生益电子三家占据超过70%的份额，从前期认证到大批量供应可能需要1-2年时间，率先起跑的PCB企业已经赢得了宝贵的发展时间。
5G牌照一发布，公司业务将迎来高速增长。
（二）竞争格局分散，通信板块龙头地位显著
PCB行业集中度不高，台湾日本占据龙头地位。由于PCB行业的特殊性，下游应用广泛，并且客户定制化需求较高，因此行业集中度不高。根据Prismark对2017年PCB行业的统计数据，前十名厂商收入合计197.07亿美元，市占率为33.5%。
中国大陆没有进入全球营收前十的厂商，在前三十强厂商中仅有三家内资企业上榜，其中东山精密(002384)通过收购美国MFLX排名12，而深南电路和景旺电子分别列为19和28名。
沪电股份：华为事件解冻的直接受益者！
国内PCB厂商众多，但应用分布较为广泛，其中通信板块占比30以上的企业仅有深南电路、沪电股份、景旺电子和崇达技术这四家。
其中景旺电子的通信板主要应用于手机而不是通信基建，另外景旺电子和崇达技术的客户集中度相对较低，2018年CR5分别为23.95%和25.22%，可以看出它们在行业下游大客户的供应级别依然较低，而深南电路和沪电股份8年华为的收入占比都在25%左右。
再看全球通信PCB大类市场，市场较为分散且各家份额较为接近。前五企业合计只占约20%。
从营收来看深南和沪电已经排在较高的位置，从技术和客户层面，全球第一梯队供应商有TTM、深南、沪电、ISU、新美亚、multek、金像等，其中深南、沪电、生益电子和方正科技(600601)是华为中兴的主要供应商，同时也是爱立信、诺基亚和思科等设备商的重要供应商，剩余外资的企业主要是供应爱立信、诺基亚、思科、三星这些企业。
三、沪电股份竞争优势分析
国内除了通信PCB龙头企业深南电路和沪电股份，那其他厂商有没有机会切入5G业务成为供应商呢？我们从技术、客户角度分析5G用PCB的门槛与沪电股份的竞争优势。
（一）通信板的技术积累
5G用PCB的主要材料可以分为两类：1.高频板；2.高速板。
高频板主要用在天线及射频前端，通常采用高频材料（PTFE与碳氢）与FR-4混合压合而成。因为高频材料相对FR-4材料质地更软，导致混合加工一致性差、制作难度加大。
5G用的高速板很多都是高多层板，尤其是核心网的背板甚至高达20层以上（而一般PCB层数在4、6、8层），数据率提高同时要求基站体积缩小，线宽线距进一步细化，技术难度自然更高。
总的来说由于高频高速材料处理难度高，没有技术经验积累的厂商想切入并提升良率是比较大的挑战。
通信大类PCB产品高速多层板、高频微波板、背板在国内的量产度还是非常低的，仅深南、沪电、生益电子（部分）、五株科技（部分）、方正科技（部分）、崇达技术（部分）等可以一定程度上规模化量产。