002916深南电路公司消息
8月20日，深南电路（002916）近日发布2020年半年度报告，2020年上半年公司实现营业收入5,915,402,168.00元，同比增长23.46%；实现归属于上市公司股东的净利润724,318,191.77元，同比增长53.77%。
2019年年报显示，深南电路的主营业务为电子电路，占营收比例为：97.26%。
深南电路的董事长是杨之诚，男，54岁，中国国籍，无境外永久居留权，硕士研究生，研究员级高级工程师。 深南电路的总经理是周进群，男，47岁，中国国籍，无境外永久居留权，大学本科，中欧国际工商学院EMBA。
公司电子装联业务在行业上属于EMS（Electronic Manufacturing Services，电子制造服务）行业，供应链相对较为复杂，受新冠肺炎疫情等因素影响，部分供应商复工复产较晚，客户需求及国际贸易受到冲击，该行业在上半年受外部环境一定影响，但公司敏锐把握疫情下医疗等市场机会并实现重点突破。同时，通过精益管理、自动化建设、供应链整合等多项举措，公司持续提升业务产出效率，不断改善项目管理和内部运营能力。2020年上半年，PCBA业务整体保持稳定经营。
深南电路专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。
公司转债赎回
8 月 19日丨深南电路(002916,股吧)(002916.SZ)公告，根据安排，截至2020年9月2日收市后仍未转股的“深南转债”将会以100.21元/张的价格被强制赎回。本次赎回完成后，“深南转债”将在深圳证券交易所摘牌。
“深南转债”停止交易日：2020年8月20日。
“深南转债”赎回登记日：2020年9月2日。
“深南转债”停止转股日：2020年9月3日。
“深南转债”赎回日：2020年9月3日。
“深南转债”赎回价格：100.21元/张(含当期应计利息，当期年利率为0.3%，且当期利息含税)。
发行人(公司)赎回资金到账日：2020年9月8日。
投资者赎回款到账日：2020年9月10日。
深南电路评级
安信证券指出，上半年营收增速下滑，但产品结构改善推动盈利能力显著提升。下游通信、数据中心、医疗设备等需求持续提升，PCB业务稳健增长。封装基板业务收入持续增长，存储客户开发进展顺利。PCB2.0时代，智能化转型成为主旋律。预计公司2020年-2022年营业收入分别为138.39亿元（+31.5%）、173.82亿元（+25.6%）和215.54亿元（+24.0%），归母净利润分别为17.34亿元（+40.6%）、21.84亿元（+25.9%）和27.00亿元（+23.7%），对应每股盈利分别为3.60元、4.54元、5.62元，对应市盈率分别为39倍、31倍、25倍。看好公司“3-In-One”业务布局，短期5G和数据中心需求旺盛，中长期IC基板和电子装联业务充分协同，公司龙头溢价显著，维持“买入-A”投资评级。
深南电路(002916)：Q2业绩维持高增长 南通二期和无锡项目产能爬坡中
类别：公司 机构：中信建投证券股份有限公司 研究员：雷鸣/刘双锋 日期：2020-07-13
简评
一、Q2 业绩维持高增长，南通二期和无锡项目产能爬坡中
Q2 实现归母净利润同比增长42.9%-59.4%，因为从今年3 月初国内疫情减缓、公司生产全面恢复以来，来自通信、数据中心（含服务器）、医疗的订单需求较为饱满（下游需求向好叠加Q1 递延订单），产能利用率持续处于较高水平。南通数通二期已建设完成，于3 月投产，当前正处于产能爬坡阶段，爬满后预计可新增产能58 万平方米/年，参考行业历史经验，PCB 工厂的达产周期通常在1-2 年。无锡基板目前仍为亏损状态，产能爬坡中，进展符合预期，已有部分关键客户完成认证并进入量产状态；客户以海外为主，与长江存储有合作。下半年深南的业绩驱动力仍然为通信、服务器、医疗等需求向好，以及南通二期爬坡和无锡基板厂逐步扭亏贡献业绩。
二、5G 基站建设拉动PCB 需求，下半年预计维持高景气度
5G 基站建设持续推进，预计20/21/22 年新增5G 基站70/105/130万座，政策指引加速基站建设进度，基站PCB 需求有望快速释放。下半年5G 基站建设持续推进，景气度有望维持。深南已成为华为、爱立信、中兴和诺基亚等核心供应商，高多层PCB 具备产能和技术优势，有望深度受益于客户需求。产能方面，深圳、无锡厂持续技改，释放部分新增产能，PCB 产出持续攀升；南通一期达产，二期进展顺利，南通深南2019 全年实现营收12.40亿元，年增400%。盈利方面，深化智能技改和成本管控，盈利能力提升。
三、数据中心景气度持续，汽车电子领域已与知名车企开展合作
数据中心受云服务高景气度拉动，服务器经历扩容和更换周期，拉动上游服务器PCB 需求。南通二期建设进展顺利，Q1 连线试生产，3 月投产，目前产能爬坡中，爬满产能58 万平方米/年，定位高多层（12-16 层），面向高端通讯和服务器市场。服务器PCB 已有客户和订单积累，客户包括惠普、联想、浪潮、华为等，18 年营收占比4%，19 年6%，20 年收入体量上有望继续提升。此外，深南积极投入汽车电子相关技术研发，并已与国内外部分知名厂商开展合作，技术优势将进一步延伸至汽车领域。
四、坚持“技术驱动盈利”战略，资本开支用于新厂建设和旧厂技改
封装基板方面，深南的硅麦克风MEMS 封装基板供应歌尔声学和瑞声科技等，大量应用于苹果和三星手机，市占率超30%；RF 封装基板大量应用于3G、4G 手机RF 模块封装；指纹模组发展较快，获得汇顶科技和台厂等客户；高端存储芯片封装基板大规模量产，处理器芯片封装基板（FC-CSP)已具备量产能力。
公司坚持“技术驱动盈利”的战略，19 年面向未来的研发投入5.4 亿，同比增长55%，占收入比例5%，达到历史新高，20Q1 研发费用同比增长14%。研发投入主要投向下一代通信印制电路板、存储封装基板，主要面向高密度、高集成、高速高频、高散热、小型化等重点领域，2020 年的资本开支主要用于南通二期建设、原有工厂智能化改造和包括5G 改造在内的各项技术改造等。
五、盈利预测：
我们预计2020 和2021 年公司实现营收为137 和171 亿元，实现归母净利润为17.2 和23.0 亿元，对应当前市盈率38.6 和30.8 倍，建议投资者重点关注。
六、风险提示：
5G 基站建设不及预期；数据中心需求不及预期；新厂产能爬坡不及预期；新冠疫情影响下游需求。